| Wire Bonding En Microélectronique Contributor(s): Mouhat-O (Author) |
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ISBN: 3841661467 ISBN-13: 9783841661463 Publisher: Omniscriptum OUR PRICE: $36.10 Product Type: Paperback Language: French Published: February 2018 |
| Additional Information |
| BISAC Categories: - Technology & Engineering | Electronics - General - Literary Criticism |
| Series: Omn.Univ.Europ. |
| Physical Information: 0.17" H x 5.98" W x 9.02" (0.26 lbs) 72 pages |
| Descriptions, Reviews, Etc. |
| Publisher Description: Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs tapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est consid r comme tant le plus d licat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du bo tier. Ce livre pr sente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les param tres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final tant d'am liorer la qualit du produit.Une fois l' tude du processus faite, la manipulation des machines ma tris e, l' tape suivante d finir un plan d'exp rience on utilisant un certains logiciels, pour la d termination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualit en termes de fiabilit . |